差距大
骁龙X55,于2019年2月,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片,基于7nm制程工艺打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性,将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度,加速 5G 的扩展。
骁龙X60,于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案,据高通介绍,骁龙X60是一个系统级的完整解决方案,包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组,旨在为运营商提供极大的灵活性,最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5G性能,支持5G在更多的国家得以部署,进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验,以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。
X65是X55的换代升级版。在5G性能上肯定有质的飞跃。