联发科天玑9000的测试数据终于在12月20日解禁，我们现在就来看看首发的台积电4nm工艺、规格更满的X2 A710 A510和十核Mali-G710的表现。
先复读一下天玑9000的规格，台积电4nm，3.05G X2(1M L2) 3x2.85G A710(512K L2) 4x1.8G A510(256K L2)，8M L3和6M SLC缓存，Mali-G710 MC10，首发7500Mbps的LPDDR5x内存支持。 而“一生之敌”骁龙8 Gen 1是三星4nm，3G的X2 2.5G的A710，两边的L2缓存一致，高通的A510小核的L2缓存未知，用了更省面积的内核2 2结构设计，6M L3 4M的SLC，6400Mbps LPDDR5内存。 天玑9000在超大核和大核频率上更高，L3和SLC缓存更高，内存规格也更高（虽然还没有用LPDDR5x内存的量产机），但最大的分别，可能是台积电和三星的工艺差别。 天玑9000是连石墨散热贴都没有的工程机（可惜了这板砖大的散热空间），12GB的LPDDR5 6400内存 256GB UFS 3.1 LCD屏(宣称比A屏功耗高0.6W) 原生Android 12。GeekBench和安兔兔都是离线的特殊版本，但子项目和最新版没有大出入，可以横向对比。 【GeekBench 5】Arm这次的X2超大核，是原地踏步的典范，就算是台积电 发哥，单核都没啥进展，单核1264分的级别，至今都赢不了iPhone 11 Pro Max上的A13。 但多核成绩，天玑9000有三颗2.85GHz的高频A710（比大部分SoC的超大核频率都高），以及安卓阵营首次出现的大缓存，多核成绩小胜A14。而其他媒体老师手上散热和体质更好的天玑9000测试机，有突破4400分大关的，但我们手上这台只在4300分以下徘徊。 多核部分，天玑9000在总分强14%的情况下，浮点领先21%，最夸张的光线追踪和机器学习项目强30%以上，安卓CPU大佬的位置坐实了。但看分值变化，天玑9000的2.85GHz超高频A710(高通是2.5G)在HTML5和Clang上貌似是明显偏弱一些的。 而天玑9000的GPU要弱一个档位，干不过骁龙8 Gen 1，但远比预想中强，在高压力的Aztec测试里甚至小胜iPhone 13的青春版A15，接近iPad mini 6的Max-Q版A15，和iPad mini 6差4%，和骁龙8 Gen 1 QRD差11.4%，和A15差18.1%；而在低压力的曼哈顿和曼哈顿3.1里就追得更近了。
要注意的是，早期的骁龙8 Gen 1，多核性能对比骁龙888 完全没有优势，得后续厂商出来挽尊了。
【GFXBench】这部分引入引入肥威老师独有的骁龙8 Gen 1 QDR数据，今年高通的Adreno GPU找回了往日的荣光，终于可以和苹果的A15打个有来有回了。
