华为的SOC芯片和麒麟芯片其实是指同一种芯片，只是常用来代指华为自研的移动终端SoC芯片。华为的麒麟芯片是其自主研发的移动终端SoC芯片品牌，包括高、中、低端处理器。以下是其中一些差异：
性能差异：不同型号的麒麟芯片具有不同的性能水平，高端的型号性能通常更强大。华为目前最新的麒麟芯片是Kirin 9000，是业界最顶尖的移动处理器之一，拥有强大的AI计算能力和较高的CPU和GPU性能。
制造工艺：随着制程工艺的不断升级，芯片的功耗和发热量得到了更好的控制。例如，华为麒麟980芯片采用7纳米制程，功耗比上一代芯片降低了约20%。
功能差异：不同的型号和版本的芯片会带来不同的功能和特点，比如华为麒麟9000采用了ARM的新一代Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，支持5G、Wi-Fi6+等技术。
综上所述，华为的麒麟芯片在性能、制造工艺和功能等方面与其他处理器有所不同，但是总的来说，华为的麒麟芯片在移动终端市场上表现出色，并受到了大量用户的好评。
华为SoC芯片和麒麟芯片本质上是相同的，都是华为自主研发的手机芯片，但它们之间仍有一些区别。
1. 命名不同
华为的手机芯片一般以“Kirin”命名，如 Kirin 990、Kirin 980 等。而华为SoC芯片没有固定的命名规则。
2. 适用范围不同
麒麟芯片一般使用在手机等移动设备中，而华为SoC芯片可广泛应用于各种设备中，包括服务器、智能终端、人工智能等。
3. 功能定位不同
麒麟芯片的功能定位主要是智能手机方向，涵盖了处理器、GPU、AI等多个方面。而华为SoC芯片的功能定位更为广泛，除了包含CPU、GPU、AI等基础处理器，还含有与各种设备有关的通讯、控制、传感等功能。
4. 产业链生态
麒麟芯片的生态建设主要基于华为的生态平台，包含运营商、用户、合作伙伴等。而华为SoC芯片的生态建设覆盖了更广泛的产业链平台、应用场景和合作方。
综上，华为的手机芯片和SoC芯片之间存在着差别，虽然存在一定的交集，但在适用范围、功能定位和生态建设等方面仍有所差异。
