小米11烧主板主要是1月份产的手机，也就是第一批推出的手机。
小米11正面搭载四曲面全面屏，采用隐藏式听筒设计，仅在屏幕边缘有很细微的开孔。在手机按键边缘均进行喷砂处理，同时在开机键上采用CD纹理设计，可以区分开机键与音量键。机身底部采用1216超线性扬声单元，顶部则是听筒与扬声器二合—。
小米11第一批一月份生产的手机出现大面积烧主板问题
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