半导体八大核心材料（半导体材料股票一览表）

半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。

其中最核心的材料包括：单晶硅、光刻胶、掩模版、电子气体、湿化学品、溅射靶材及CMP 抛光液和抛光垫等。

1.硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行

2. 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远

3. CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破

4. 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐

5. 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展

6. 电子特气：半导体制造基础材料，国产进程持续推进

7. 湿化学品：细分种类众多，部分实现国产化，未来前景广阔

8. 石英：基础原料承载经济腾飞