瓷瓶探伤检测方法（铸件磁粉探伤检测方法）

1 瓷瓶探伤常用的方法有超声波检测和X射线检测两种。
2 超声波检测是利用超声波在材料中传播的特性来检测瓷瓶内部的缺陷。
超声波在材料中传播时，当遇到缺陷或界面时会发生反射、散射或透射，通过接收和分析超声波信号的变化可以判断瓷瓶内部是否存在缺陷。
3 X射线检测是利用X射线的穿透性来检测瓷瓶内部的缺陷。
X射线能够穿透瓷瓶材料，当遇到缺陷时会发生衰减，通过检测X射线透射的强度变化可以判断瓷瓶内部是否存在缺陷。
4 这两种方法各有优劣，超声波检测可以检测到更小的缺陷，但对于深层缺陷的探测能力相对较弱；而X射线检测可以检测到较深的缺陷，但对于小尺寸的缺陷探测能力相对较弱。
因此，在具体应用中需要根据瓷瓶的具体情况和检测要求选择合适的方法进行探伤检测。