6英寸芯片和8英寸芯片的区别

        区别就是生产晶片的硅基片直径尺寸大小，6代表英寸，8代表8英寸的，尺寸越大做的能做的芯片数量越多，边缘浪费的就少。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。

晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本。