cob与pob封装的优缺点

目前，市场主流应用方案为POB和COB。两种方案各有优劣，根据市场需求各异而被应用在各产品之上。

POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。