1950年的奥地利人保罗·爱斯勒首次发明了覆铜箔板和蚀刻法制作单面贴片加工技术，这一关键技术使得保罗·爱斯勒被誉为"PCB之父"，同时这一关键技术也使得贴片加工开始从实验室走向工业化生产，为今天的贴片加工的大量使用与发展奠定了基础
贴片元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配
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