协同创新引领集成电路产业升级 近8000万元大单抢筹3只概念股
近日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。其中，国家集成电路创新中心由复旦大学牵头，联合行业龙头企业形成集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。
分析人士指出，中国拥有全球最大、增速最快的集成电路市场。在政策与资金的双重支持下，我国集成电路产业规模和技术水平明显提升，此次国家集成电路创新中心建设方案通过专家论证，未来有望为集成电路产业升级、扩大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权等多方面的保障，推动行业景气度进一步上行。
二级市场中，A股集成电路板块上周整体呈现企稳趋势，板块中个股已率先实现反弹，其中，晓程科技（15.85%）以超过10%的期间累计涨幅领跑，综艺股份（7.81%）、纳思达（7.64%） 、润欣科技（7.56%）、国科微（5.36%）等4只个股紧随其后，期间累计涨幅也均超5%，此外，包括北京君正（2.41%）、晶方科技（1.58%）、圣邦股份（1.22%）、兆易创新（1.04%）等在内的8只个股也均实现不同程度上涨。
业绩方面，根据集成电路行业上市公司一季报业绩数据显示，富满电子（118.67%）、纳思达（109.92%）两家公司一季度净利润同比翻番，北京君正（44.69%）、中颖电子（30.27%）两家公司报告期内净利润同比增逾三成，表现同样可圈可点，此外，兆易创新、上海贝岭、润欣科技、圣邦股份、韦尔股份、洁美科技、欧比特、通富微电等8家公司一季度净利润也均实现同比增长。其中，洁美科技、通富微电两家公司披露中报业绩预告显示，今年中期公司净利润均有望继续同比增长，业绩成长性较为显著。
进一步梳理发现，上述绩优股中，纳思达、中颖电子、洁美科技、上海贝岭等4只个股最新动态市盈率低于行业整体值，未来或具备更大的估值修复空间。
资金流向方面，上周集成电路板块中兆易创新、综艺股份、国科微等3只龙头股受到市场大单资金重点布局，期间净流入金额均达到1000万元以上，分别为4234.38万元、2318.11万元、1232.11万元，上述3只个股上周吸金共计7784.6万元。
对于板块未来投资策略，川财证券表示，集成电路作为存储器发展的重要支撑，在我国存储器领域布局日渐成型的背景下，本土集成电路设计公司有望受益。此外，技术水准位列全球第一梯队的国内封测公司有望获得增量订单，国产存储器的发展将带动本土集成电路上下游协同发展。推荐相关标的：紫光国微、长电科技、通富微电、华天科技等。
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长电科技（个股资料 操作策略 股票诊断）
长电科技:行业龙头地位稳固,多管齐下释放盈利能力
长电科技 600584
研究机构：联讯证券 分析师：王凤华 撰写日期：2018-04-18
事件
长电科技发布2017年年报。2017年公司实现营业收入238.56亿元,同比增长25%。公司实现归属于母公司股东的的净利润3.43亿元,实现扣非归母净利润-2.63亿元,同比分别增长223%、-28%。
营收、净利润持续增长,费用率不断下降
2017年长电科技实现营业收入238.56亿元,同比增长25%,近年来公司营业收入保持了较快增长的趋势。 2017年公司实现归母净利润3.43亿元,同比增长223%。归属于上市公司股东的净利润增长主要系报告期原长电及JSCK归属于上市公司股东的净利润的大幅增长。2017年公司实现扣非归母净利润-2.63亿元,同比增长-28%。非经常性损益有所扩大。
从各季度情况来看,Q4非经常性损益大幅下降,归母净利润、扣非归母净利润大幅增长,扣非归母净利润从2015Q2以来首次转正。Q4毛利率大幅上升。净利率从Q3开始由负转正并开始上升。Q4公司业绩明显向上,预计公司可能迎来业绩向上拐点。
行业龙头地位稳固,多管齐下释放盈利能力
2017 年长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。在先进封装晶圆份额方面,公司全球市场份额位居第三(7.8%)。看好公司未来通过顺利整合星科金朋、与中芯国际组成虚拟IDM发挥协同效应、发展先进封装技术、降低财务成本、提升劳动生产率等方式释放盈利能力。
盈利预测与投资建议
预测2018~2020年公司EPS为0.62、0.88、1.35元,分别对应35X、25X、16X PE,首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示
半导体产业景气波动的风险;研发进度不及预期的风险;整合进度不及预期的风险;汇率波动带来的风险。
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华天科技（个股资料 操作策略 股票诊断）
华天科技:盈利能力良好先进封装产能稳步释放
华天科技 002185
研究机构：国开证券 分析师：崔国涛 撰写日期：2018-01-02
公司为全球封测前10企业,盈利能力具有领先优势。近年来规模持续扩大,盈利能力亦保持稳定,毛利率、净利率等指标具有领先优势,从财务指标看公司具备进一步产能扩张的潜力。
三地布局优势显著,先进封装占比不断提升。公司进行三地合理布局,业务覆盖传统封装、中高端及先进封装,积极布局TSV、Bumping及FoWLP等先进封装技术。近年来,公司基于已有技术积累,不断拓展海外市场,2016年海外营收占比达61.62%,从而分享更为广阔的全球半导体市场。
三大募投项目将于2017年底实施完成,逐步贡献效益。集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目自实施以来,进一步扩大了公司封装业务规模,效益显著增加。截至2017年上半年投资进度分别为94.76%、98.08%和85.91%,未来随着产能的稳步释放,投资效益将逐步显现。
国内封测行业呈加速发展态势,公司有望持续受益。全球半导体行业高景气形势下,国内封测行业亦迎来发展良机,加之本身基础相对较好,预计未来将在国家战略支持下加速发展。公司作为国内规模和技术领先的封测企业,未来将持续受益于半导体国产替代化进程。
盈利预测和投资建议:我们预计,公司2017-2019年分别实现营收72.42、93.51、119.47亿元,同比增长32.27%、29.12%和27.77%;实现归母净利润5.48、7.05和8.94亿元,同比增长40.07%、28.70%和26.93%;实现EPS为0.26、0.33和0.42元/股,对应2017PE为33倍,给予公司“推荐”评级。
风险提示:半导体行业景气度波动,原材料价格波动,公司产能释放不及预期,公司业绩低于预期,国内外二级市场系统性风险。
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中颖电子（个股资料 操作策略 股票诊断）
中颖电子动态报告:稳扎稳打的国内MCU龙头公司,附近期交流要点总结
中颖电子 300327
研究机构：国信证券 分析师：欧阳仕华,唐泓翼 撰写日期：2018-05-17
专注耕耘MCU领域24年,凭借MCU技术领先,公司上市以来营收复合增速达21%,利润增速达40%。
公司MCU产品主要应用于系统主控单芯片,其产品下游应用领域包括家电主控、电机变频控制、锂电池电源管理、智能电表及物联网和可穿戴应用领域。公司从1994年起开始投入研发MCU产品,至今已深耕24年,稳扎稳打逐步发展成为中国小家电MCU龙头企业。自2012年上市以来,公司营收复合增速达21%,至2017年公司营收约6.86亿,其中约66%来自小家电。公司利润复合增速达40%,至2017年公司归母净利润达1.34亿元。
公司整体利润增速快于收入增速,特别在2015年、2016年公司营收增长分别为11%、26%左右,公司利润增速达到60%、116%,充分显现轻资产fabless模式加速公司盈利弹性。拆分公司利润增速,主要系公司前期TFT及MP3产品库存清理完毕,由于库存会计处理导致计提减值损失占销售额占比下降约3pct,同时公司小家电MCU、电动车机电主控、锂电池保护芯片等多颗核心单品年出货量达千万颗级别,而此类成熟产品无需额外投入研发费用,故公司管理费用率累积下降6pct。
1)在小家电市场上,公司MCU芯片中国市场占有率第一,特别是微波炉和豆浆机产品。公司主要客户是九阳和苏泊尔。
公司的小家电类MCU芯片产品性价比突出,具备显著竞争优势,近年来出货量增长迅速。
2)在大家电市场上,主控芯片规模约为小家电芯片市场的3~5倍。在大家电主控芯片领域的竞争对手,主要是来自欧、美、日的国际老牌厂家,中颖电子未来在大家电领域将以进口替代为目标,逐渐提升市场份额。公司客户主要是国内的一线品牌大厂,应用领域主要有冰箱、洗衣机和空调的主控芯片。
3)电动自行车用芯片出货量增长迅速,在电动自行车市场上公司芯片市场份额近年来加速提升至50%左右,公司当前出货3种芯片,包括锂电池保护芯片、主控芯片、电机芯片。
上述成熟产品出货量增长而相应研发无需大幅增长,出货量突破财务盈亏平衡点之后,规模效应导致利润增速显著大于费用增速。因此公司毛利率从2014年36%提升至2016年44%,整体费用率从2014年30%下降到2016年的27%,净利润率从2014年8%提升至2016年的21%,2年复合增速达62%,叠加营收增速,归母净利润增速则达到60%~116%。
2017年公司研发投入同比增长24%,创近3年来新高,公司新产品在大家电及锂电池管理领域获重要客户进展。
2017年研发投入再加码,研发费用达0.94亿元,同比增加24%,显著高于公司2014-2016年约5%研发费用增速,公司风格稳健费用控制严谨,研发加码显现公司在新产品上加速发力,对比公司2017年新产品推出9类,同比增长达80%。公司上一次研发支出大幅增长在2013年,同比增长超25%,之后迎来公司小家电等产品加速放量。从公司新产品拓展分析,公司已成功打开大家电MCU产品领域,并逐步开拓变频空调主控芯片等高附加值芯片产品,公司推出最新32位MCU工控级芯片,处于行业领先地位。在锂电池管理芯片产品方面,公司在笔电领域已完成2家国际品牌客户认证,其中1家已进行试生产,预计2019年开始规模量产,将有望数倍提升公司市场空间。公司大家电及锂电池管理产品双双获得重要进展,盈利能力迎加速提升,从2018Q1财务数据已显露端倪,2018Q1公司实现营收1.95亿元,同比增长24%,归母净利润0.34亿元,同比增长33%,在国内芯片设计上市公司里处于领先地位,未来预计公司家电电机主控芯片及锂电池芯片迎加速增长。
战略布局AMOLED驱动芯片,奠定公司中期成长动力。
随着国内OLED面板厂家持续产能释放,预计中国OLED产业将迎来爆发式增长,其相关驱动IC市场空间可达30亿人民币。中颖电子积极布局AMOLED驱动芯片业务,2015年公司成为国内首家在一年内销售逾两百万颗AMOLED显示驱动芯片的芯片设计公司,2017年上半年成功交付一款客户委托订制的芯片,并成功点亮FULLHDAMOLED柔性屏。2018Q1公司完成一款FHDAMOLED显示驱动芯片的内部验证,并已向客户送样验证。未来随着国内OLED面板厂产能释放,奠定公司中期成长动力。
优秀的IC设计平台类公司,乘国产芯片替代之势,中国MCU龙头赢百亿级市场空间。
IC设计行业是知识密集型行业,IC设计企业发展最关键因素是人才。公司历经24年发展形成专业研发人才队伍,截至2017年12月31日,公司研发技术人员达236人,研发人员中具有十年以上工作经验的占40%以上,具有五年以上十年以下工作经验的占30%以上,分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业。梯队式人才团队助力公司打造成国内优秀的MCU设计平台公司,公司凭借出色的管理能力、领先的技术优势、高品质的质量管控持续赢得品牌客户认可。公司正处于厚积薄发加速发展阶段,随着物联网持续发展加拉动对MCU主控芯片需求,至2020年中国MCU市场有望超过500亿人民币,公司作为中国MCU龙头公司有望豪享国内百亿级市场空间。预计公司2018-2020年营收823/1070/1391百万元,eps0.84/1.07/1.38元,对应PE35/28/22X,给予买入评级。
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洁美科技（个股资料 操作策略 股票诊断）
洁美科技价值成长系列:横纵向突破谋发展,一体化优势谱新篇
洁美科技 002859
研究机构：国信证券 分析师：欧阳仕华 撰写日期：2018-05-24
自主创新实现产业升级典范,优秀的价值成长公司
国内薄型载带产品龙头,是国内少数能提供电子元器件封装用薄型载带一站式服务的企业之一。原纸技术突破后,顺利进入国际元器件巨头供应链,公司迅速发展。12-17年5年间公司收入复合增速超30%,净利润复合增速超40%,ROE达到25%,属于典型的价值成长公司。
纵向延伸,产业链一体化竞争优势明显
公司以纸质载带为业务主线,采用老客户新产品策略,逐步横向拓展至塑料载带,离型膜等新业务,打造成为提供一站式整体解决方案的优势平台型企业。同时纵向不断突破上游核心材料瓶颈,构建竞争壁垒。
业务线横向拓展,大幅提升公司未来成长空间
纸质载带、塑料载带的国内外市场超合计过100亿,离型膜市场全球市场接近200亿,业务产品线的拓展大幅扩大公司的市场空间。
汽车电子、智能穿戴、智能机器人、智能家居、5G等领域的快速推广和应用,带来对高端片式元器件需求不断增加。国内集成电路产业快速发展,LED产业的规模持续扩大,对薄型塑料载带需求也持续增长。离型膜业务下游更广阔,不仅可以应用于MLCC制造领域,还延伸至模切、偏光片、医疗卫生、精密电子等领域。
风险提示
1、募投项目产能释放不达预期。2、原材料涨价,成本无法有效转移。3、公司产品拓展不达预期。4、汇兑损失导致业绩不达预期的风险。
公司质地优良,竞争壁垒较高,成长快速,维持增持评级
预计18-20年利净润分别为2.84/3.67/4.47亿元,对应的EPS为1.11/1.43/1.75元,当前股价对应的PE分别为32.9X/25.4X/20.9X。对比得出可比公司2018-2020年PE平均值为29/22/17X。公司是行业龙头,高速的成长性,理应享受部分估值溢价,给予洁美科技2019年目标PE30倍,对应合理估值为42元,给予“增持”评级。
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圣邦股份（个股资料 操作策略 股票诊断）
圣邦股份:业绩符合预期,模拟IC龙头全面起航
圣邦股份 300661
研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2018-02-28
公司发布2017年度业绩快报,2017年公司实现营业总收入5.32亿元,同比增长17.60%;实现归属于上市公司股东净利润9387.1万元,同比增长16.33%,业绩符合预期。
模拟IC下游应用加速,有望领跑集成电路产业。模拟IC应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。
根据ICInsights的统计,2017年全球模拟IC市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。
广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间。
国外厂商优势明显,国产替代空间巨大。目前模拟IC市场外资大厂市占率绝对领先,根据ICInsights的统计,2015年全球前十大模拟IC厂商均为外资大厂,其中TI处于绝对领先地位,市占率达18%,营收是第十名瑞萨半导体近10倍,大陆厂商相比外资大厂还有较大差距。
我们认为中国作为全球第一制造业大国,对模拟IC具有旺盛市场需求,国产替代具有巨大空间。公司作为国内模拟IC设计龙头,有望深度收益。
产品技术厚积薄发,未来发展看好。公司是A股模拟IC设计稀缺标的,主要产品为信号链产品以及电源管理产品,在市场具有较高知名度。公司持续保持较高研发投入,根据公告2016年公司研发费用占当年营业收入10.78%;2014年~2016年公司研发费用年增速分别为43.5%、34.3%以及29.7%。持续不断的研发投入为公司发展打下良好基础,未来发展看好。
管理层增持,彰显公司发展信心。2017年11月,公司公告公司控股股东及其一致行动人合计增持29.2万股,彰显管理层对于公司长期发展信心。我们认为在半导体产业政策持续扶持,国产替代加速背景下,公司作为优质的模拟IC设计企业有望进入快速发展轨道。
投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2017年-2019年的净利润分别为0.94亿元、1.15亿元、1.45亿元,增速分别为16.3%、22.6%、25.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年56倍PE,6个月目标价105.82元。
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韦尔股份（个股资料 操作策略 股票诊断）
韦尔股份年报点评:分销设计两相助益,多维布局抢占先机
韦尔股份 603501
研究机构：国海证券 分析师：王凌涛 撰写日期：2018-04-12
2018年4月10日,韦尔股份发布2017年度报告显示:2017年,公司实现营业总收入24.06亿元,同比增长11.35%;归属于上市公司股东的净利润1.37亿元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润1.59亿元,同比增长12.36%。
投资要点:
半导体分销与芯片设计相互促进,两大业务板块协同效应明显:公司主营业务分别是半导体芯片分销以及半导体芯片设计。通过多年对半导体产业供应链系统尤其是手机终端市场的深耕,公司已经建立了完善的销售体系和供应链网络。并且在原来的半导体分销业务体系的基础上,积极拓展自身业务外延,逐渐发展为掌握核心科技的高科技企业。通过自身长久积累的立体销售体系加强大的芯片研发和设计团队,有望实现1 1>2的协同效应。
首先,公司通过代理及销售光宝、松下、Molex、国巨、南亚、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龙、台湾技晶等著名半导体厂商的数千种型号的半导体器件,同时与下游小米、华为、VIVO、中兴等众多终端厂商和OED、ODM厂商建立长期稳定的合作关系。有利于公司在快速变化的半导体供应链体系中长期保持自身的纽带优势。
其次,与普通单纯的赚取买卖差价的中间商不同,公司分销团队具备较强的技术实力。公司可以为客户提供售前产品应用方案,售后技术服务等高附加值的销售服务。站在这个角度理解,公司不是一个单纯的中间贸易商,而是一个在技术层面链接客户需求和芯片原厂的技术方案提供者。该商业模式既有助于芯片商缩减在售后服务的支出,同时有助于下游客户加快产品研发进度。这有利于公司增强自身在芯片厂和客户之间的粘性。公司下游主要是手机终端类客户这一关系本身也是这种技术底蕴和渠道能力的真实写照。
再次,公司通过利用自身在器件结构和工艺流程的技术储备优势,积极进取切入半导体产业链中价值最高的环节--半导体设计业。通过结合公司在半导体分销业务完善的供应链优势,可以实现自身研发设计的芯片快速推向市场,并缩短技术迭代周期。与此同时,半导体分销业务也可以借助公司在研发设计方面的技术积累,从而更好的服务于下游终端客户。最终形成1 1>2的协同优势。
通过与北京豪威深度合作,有望积极切入汽车电子增量市场。韦尔股份董事长虞仁荣目前还兼任北京豪威总经理和董事会董事。公司曾有意于2017年收购北京豪威。我们认为无论将来韦尔股份是否还会携手北京豪威,公司与北京豪威实质上的关联性与优势互补已经得到体现。北京豪威是世界先进的CMOS影像技术供应商,该公司除在智能手机领域,与三星、索尼同处于行业前三的地位外,在汽车摄像头领域市场亦占有较大份额。在未来,韦尔股份可以凭借自身半导体销售渠道优势通过与北京豪威的深度合作,积极布局具有广阔前景的车载摄像头CMOS芯片及其周边半导体分立器件等相关领域。对于目前已经趋于饱和的手机存量市场而言,汽车电子有望成为公司未来可开拓的重要方向,公司具备将自身在手机电子元器件领域的成功经验快速复制到汽车电子领域的执行与落地能力。半导体产业持续景气是公司未来业绩增长的源泉。2018年2月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告称2017年全球半导体销售额将首次超过4000亿美元,同比增长21.6%。在工业控制、消费电子、汽车电子、网络通信等下游应用市场的持续增长的背景下,全球和中国大陆半导体市场规模持续扩大。这对公司未来的半导体分销业务以及半导体设计业务的业绩表现提供了有力的支撑。
盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在韦尔股份当下的业务构成中,半导体分销和设计业务都具有一定的增长。由于公司已经建立了完善的销售网路并打入众多主流手机厂商和OEM、ODM厂商供应链。公司产品在手机生产过程中占据较大的比重。与此同时,公司积极进取拓展产业链价值量更高的芯片设计环节。未来有望借助汽车电子、物联网等领域的下游拓延取得新的发展空间。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润1.51、1.88、2.38亿元,对应2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,给予公司增持评级。
风险提示:1)分销业务代理权到期不能续约;2)下游手机电子器件市场在整体需求低迷的情况下销售不及预期;3)部分下游品牌客户因运营问题导致坏账;4)汽车、物联网等新兴领域市场成长不及预期。
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