pcb中的冷焊会怎么样

现代电子装联焊接中，冷焊是间距≤0.5mmμBGA、CSP 封装芯片再流焊接中的一种高发性缺陷。在这类器件中，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊表现上与虚焊非常相似，因此往往被误判为虚焊而被掩盖。在处理本来是由于冷焊现象而导致电路功能失效的问题时，往往按虚焊来处理，结果是费了劲恰效果甚微。

冷焊与虚焊造成的质量后果形式相似，但形成的机理恰不一样，不通过视觉往往要用户使用一段时间（短则几天，长则数月甚至一年后才能暴露无遗。因此不仅造成的影响极坏，后果也是严重的。